眾所周知，芯片整個生產(chǎn)過程，是非常復(fù)雜的，畢竟從砂子變成芯片，就是一個點石成金的過程中，中間不可能不復(fù)雜。
而從主要的環(huán)節(jié)來看，可以分為芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封測，再加上制造芯片的材料之類的這么4個主要部分。
近日，有機構(gòu)統(tǒng)計了這4部分在整個產(chǎn)業(yè)鏈中的價值占比情況。
如上圖所示，芯片設(shè)計占到50%，接著是芯片代工，占到36%，再是封測占到9%，而材料占比為5%，這也就是整個產(chǎn)業(yè)鏈的價值分布情況。
事實上，根據(jù)這個分布情況，再看看目前全球的產(chǎn)業(yè)鏈格局，我們可以得出一個比較尷尬的現(xiàn)實，那就是中國的芯片產(chǎn)業(yè)，處于價值鏈的最低端，也就是不賺錢的部分。
因為設(shè)計基本上被美國壟斷，而在芯片制造上，雖然中國大陸產(chǎn)量很大，但主要是成熟芯片，先進芯片產(chǎn)能很低，而成熟芯片利潤不高。
中國大陸最厲害的，應(yīng)該是在芯片封測這一塊了，但封測這一塊，價值占比較低。
先說芯片設(shè)計這一塊，如上圖所示的第一行，就是指芯片設(shè)計這一塊的，美國占到了全球51%的份額，歐洲占10%，日本占8%，韓國占13%，中國臺灣占8%，而中國大陸只有4%的份額，明顯美國就是壟斷了芯片產(chǎn)業(yè)價值鏈最高的部分，中國占比非常低。
事實上，在芯片設(shè)計領(lǐng)域，美國還壟斷了EDA、IP等，這也是處于價值鏈的最頂端的。
再看芯片制造這一塊，看看芯片代工企業(yè)的排名，就基本上明白了，如下圖所示，臺積電一家就占 到了62%左右的份額。
而前10名中，中國大陸上榜3家，分別是中芯、華虹、晶合，但合計份額僅9%左右，不足整個市場的十分之一。更重要的是，制造芯片的設(shè)備，主要也被美國、日本、歐洲壟斷著。
實話實說，如果從芯片設(shè)計、制造、封測這三塊來看，中國大陸企業(yè)，最強的可能是在芯片封測這一塊了。
如下圖所示，這是2023年全球封測企業(yè)的排名情況，可以看到中國大陸有4家企業(yè)排名全球前10名的，分別是第3、4、6、7名，這4家企業(yè)合計占到了25%以上的份額。
很明顯，這也是當(dāng)前芯片產(chǎn)業(yè)的實際情況，那就是高附加值的，更賺錢的，美國牢牢的把控著，比如芯片設(shè)計。而相對差一點的，美國就進行產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，轉(zhuǎn)移至臺灣省、韓國等地，比如先進芯片制造。
至于階加值更低的，比如成熟芯片制造，比如芯片封測這些，價值占比較低的，美國就讓中國大發(fā)展，反正也不怎么賺錢。
所以，接下來我們需要在設(shè)計、先進芯片制造上發(fā)力，向價值鏈高端進軍才行，你覺得呢？