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有業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)展開合作，開發(fā)面向Windows PC的Arm處理器，挑戰(zhàn)高通的驍龍X系列，最終目標(biāo)是進(jìn)入高階筆記型計算機(jī)市場。傳聞新款芯片將在2024年第三季完成設(shè)計，第四季進(jìn)入驗證階段，采用臺積電3nm制程制造，并計劃2025年發(fā)布。

聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)的合作似乎不僅限于AI PC以及汽車領(lǐng)域，也可能擴(kuò)展到其他細(xì)分市場。近日有網(wǎng)友透露，聯(lián)發(fā)科正在開發(fā)具有英偉達(dá)GPU的SoC，瞄準(zhǔn)最近兩年變得火熱的游戲掌機(jī)領(lǐng)域。傳聞英偉達(dá)對任天堂感到沮喪，不過也看到了游戲掌機(jī)市場的巨大潛力。

這并非英偉達(dá)第一次涉足游戲掌機(jī)市場，多年前就曾帶來NVIDIA SHIELD掌機(jī)，搭載了Tegra系列芯片，只是不太成功。隨后英偉達(dá)與任天堂合作，為Nintendo Switch系列提供了半定制化SoC。這次重新嘗試進(jìn)入游戲掌機(jī)市場，英偉達(dá)選擇了與聯(lián)發(fā)科合作，一些中國大陸廠商已經(jīng)對這款SoC表達(dá)了興趣。

游戲掌機(jī)市場似乎是個機(jī)遇，AMD早已行動，為Valve的Steam Deck掌機(jī)提供了代號Van Gogh的定制APU以及為華碩的ROG掌機(jī)提供了Ryzen Z1系列芯片，加上其他各類Windows游戲掌機(jī)大多選擇使用Ryzen芯片，取得了不錯的收益和市場口碑。