當前，以大模型為代表的人工智能發(fā)展呈現(xiàn)出技術創(chuàng)新快、應用滲透強、國際競爭激烈等特點，正加速與制造業(yè)深度融合，深刻改變制造業(yè)生產(chǎn)模式和經(jīng)濟形態(tài)，展現(xiàn)出強大的賦能效應。
中國工信部日前披露，中國人工智能（AI）核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷增長，企業(yè)數(shù)量已超4400家。中美在AI大模型方向領先世界其他國家，現(xiàn)階段，AI已成為全球各國關鍵競爭領域。10月17日，美國商務部工業(yè)與安全局（BIS）發(fā)布更新針對人工智能芯片的出口管制規(guī)定，芯片與半導體行業(yè)首當其沖。新規(guī)不僅限制全球芯片巨頭英偉達、英特爾等出口先進的AI芯片，還可能會阻礙ASML、應用材料、泛林和KLA等企業(yè)銷售和出口半導體制造設備。
全球人工智能芯片行業(yè)前十以歐美韓日等企業(yè)為主，其中前三為英偉達、英特爾及IBM，中國國內(nèi)芯片企業(yè)如華為海思排12位，寒武紀排23位，地平線機器人排24位。中國企業(yè)人工智能技術快速發(fā)展，數(shù)據(jù)和算力資源日益豐富，應用場景不斷拓展，成為世界人工智能主要的創(chuàng)發(fā)基地之一。美國斯坦福大學發(fā)布的人工智能指數(shù)報告顯示，中國已經(jīng)擁有全球頂尖的人工智能專家，在發(fā)表論文總量世界前十的機構中，中國占了9家。騰訊、阿里巴巴和華為等公司，已經(jīng)成為人工智能研究領域排名進入世界前十的公司。在中國政府推動加快基礎科學研究的支持下，中國企業(yè)大幅增加了對AI和量子計算的投資。
10月26日，中國公司神州數(shù)碼在以“數(shù)云融合與企業(yè)級大模型應用實踐”為主題的論壇上，正式發(fā)布布局生成式AI的重量級核心產(chǎn)品平臺——神州問學，“問學共創(chuàng)計劃”開啟，眾多企業(yè)行業(yè)用戶、生成式AI大模型技術生態(tài)廠商、學研伙伴圍繞企業(yè)實際落地的關鍵點與生態(tài)破局之道展開深度對話，聚生態(tài)合力，加速企業(yè)級客戶AI創(chuàng)新。面對生成式AI的未來，神州數(shù)碼董事長兼首席執(zhí)行官郭為表示，神州數(shù)碼將堅定布局生成式AI，未來企業(yè)即將進入云原生、數(shù)字原生、AI原生的融合時代，未來10年，企業(yè)戰(zhàn)略都將基于三個原生被顛覆重構，神州數(shù)碼希望與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴一道共赴山海，攜手共贏。
作為神州數(shù)碼生成式AI戰(zhàn)略的核心產(chǎn)品、一站式企業(yè)級大模型集成平臺，神州問學推出全方位、多層次的平臺能力，實現(xiàn)了對計算資源的集成調(diào)用、大模型的集成調(diào)用、數(shù)據(jù)語料治理和知識管理、快速低代碼的應用搭建，有效解決了大模型安全、應用場景創(chuàng)新、數(shù)據(jù)&語料問題、AI應用敏捷開發(fā)、模型統(tǒng)一管理、模型與應用的持續(xù)發(fā)布與管理等諸多問題，幫助企業(yè)加速生成式AI的創(chuàng)新、降低AI應用的開發(fā)門檻及落地成本，讓企業(yè)能夠更快地將自身業(yè)務需求與大模型技術結合，實現(xiàn)業(yè)務流程的智能化。接下來，依托“問學共創(chuàng)計劃”，神州數(shù)碼將攜手產(chǎn)業(yè)鏈共同助力企業(yè)級生成式AI落地。
也是在26日，中國移動在“2023年滬市公司高質(zhì)量發(fā)展集體路演——央企ESG專場”回答投資者提問時表示，算力、數(shù)據(jù)和算法是人工智能發(fā)展的“三駕馬車”，公司在相關領域具備一定優(yōu)勢。公司在AI方面的總體策略是堅持“通用為基、專用為長”、堅持“服務公司轉(zhuǎn)型與賦能經(jīng)濟社會并重”、堅持“自主研發(fā)為主、合作研發(fā)為輔、投資孵化為補”。公司將在積極布局通用人工智能大模型研發(fā)的基礎上，重點推進2B領域企業(yè)應用及客服、網(wǎng)絡等領域?qū)Ｓ萌斯ぶ悄苣Ｐ脱邪l(fā)，并適時推進投資并購、補齊關鍵AI能力。
從數(shù)量來看，截至目前，中國大模型發(fā)布數(shù)量與美國差距不大，但從整體影響力來看，中國大模型還沒像OpenAI、谷歌一樣形成世界性的影響力，此外，由于大模型對人才、資本和技術的制約，中國一級市場對大模型項目的投資并不如美國那樣火熱，中國更傾向于利用龍頭企業(yè)的開源模型來做應用落地的創(chuàng)業(yè)。不過，隨著“AI+”將開啟新一波科技浪潮和生產(chǎn)力提升，掌握更智能的人工程序和更強勁的芯片制造技術就掌握了未來，可以預見未來在這一領域的競爭將會更加激烈。
文字/路虹