原標(biāo)題：2023財(cái)年凈利大跌44%！高通：未來(lái)華為帶來(lái)的貢獻(xiàn)將非常??！
美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月2日，芯片大廠高通發(fā)布了截至2023年9月24日的2023財(cái)年第四財(cái)季（2023年四季度）和年度業(yè)績(jī)。
季度凈利同比大跌48%，年度凈利同比大跌44%，但其主要的智能手機(jī)業(yè)務(wù)季度營(yíng)收出現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)，并且高通還給出了積極的2024財(cái)年第一財(cái)季的業(yè)績(jī)指引，推動(dòng)高通公司股價(jià)在當(dāng)日盤后交易中上漲超3%。
第四財(cái)季手機(jī)業(yè)務(wù)同比下降27%，汽車業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng)15%
具體來(lái)說(shuō)，在第四財(cái)季，高通公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收86.7億美元，較去年同期的113.9億美元下降了24%；GAAP凈利潤(rùn)為14.89億美元，同比下降48%；Non-GAAP凈利潤(rùn)為22.77億美元，同比下降35%。
從主要業(yè)務(wù)部門的表現(xiàn)來(lái)看，許可業(yè)務(wù)QTL部門在第四財(cái)季實(shí)現(xiàn)12.6億美元的銷售額，同比下降了12%。
半導(dǎo)體業(yè)務(wù)QCT部門則是高通的最大部門，主要銷售智能手機(jī)、汽車和其他物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備使用的處理器，營(yíng)收為73.74億美元，同比下滑了26%。
其中，手機(jī)部門收入為54.5億美元，同比下降27%；物聯(lián)網(wǎng)部門收入13.8億美元，同比下降31%；汽車業(yè)務(wù)部門收5.35億美元，同比增長(zhǎng)15%。
高通公司首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）在與分析師的電話會(huì)議上表示，第四財(cái)季手機(jī)芯片組業(yè)務(wù)的銷售額的環(huán)比增長(zhǎng)（相比第三財(cái)季的 52.6億美環(huán)比增長(zhǎng)3.6%），“反映了安卓手機(jī)環(huán)境更加穩(wěn)定”。
高通公司首席財(cái)務(wù)官阿卡什·帕爾基瓦拉（Akash Palkiwala）也表示：“我們觀察到全球?qū)?G、4G和5G手機(jī)的需求已經(jīng)開(kāi)始出現(xiàn)了穩(wěn)定的跡象。”
根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，今年三季度全球智能手機(jī)出貨量為3.028億部，同比下滑的幅度進(jìn)一步放緩至-0.1%，這是許多季度以來(lái)最小的下降速度，表明供應(yīng)鏈中的庫(kù)存處于更“健康”的水平，“盡管宏觀經(jīng)濟(jì)的不確定性揮之不去”。
對(duì)于第四財(cái)季物聯(lián)網(wǎng)及汽車業(yè)務(wù)的表現(xiàn)，Akash Palkiwala指出，工業(yè)客戶對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的需求“疲軟”，但汽車公司連續(xù)第12個(gè)季度實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)。
從整個(gè)2023財(cái)年業(yè)績(jī)來(lái)看，高通該財(cái)年的營(yíng)收為358.20億美元，較去年同期下降19%；GAAP凈利潤(rùn)為72.32億美元，同比下降44%；Non-GAAP凈利潤(rùn)為22.77億美元，同比下降35%。
高通QCT 部門營(yíng)收為303.82億美元，同比下滑19%。其中，其中，手機(jī)部門收入為225.7億美元，同比下降22%；物聯(lián)網(wǎng)部門收入72.53億美元，同比下降19%；汽車業(yè)務(wù)部門收15.09億美元，同比增長(zhǎng)24%。
高通：華為訂單減少影響較小
盡管從2023第四財(cái)季及全年的業(yè)績(jī)來(lái)看，高通整體的業(yè)績(jī)表現(xiàn)都較去年同期出現(xiàn)了大幅下滑。但高通對(duì)2024財(cái)年第一財(cái)季（2023年四季度）仍給出了強(qiáng)勁預(yù)估：營(yíng)收將達(dá)到91億美元至99億美元，高于市場(chǎng)預(yù)期。這也直接推動(dòng)了高通公司股價(jià)在當(dāng)日盤后交易中上漲超3%。
而高通之所以給出了積極的2024財(cái)年第一財(cái)季業(yè)績(jī)指引，主要是基于對(duì)智能手機(jī)市場(chǎng)下滑已經(jīng)放緩，呈現(xiàn)出了積極復(fù)蘇的跡象。
但是，隨著今年8月底，基于麒麟芯片的華為Mate 60系列的回歸，外界認(rèn)為，隨著華為后續(xù)其他新機(jī)型重新采用自研的麒麟芯片，預(yù)計(jì)將快速減少對(duì)于高通驍龍芯片的需求。
數(shù)據(jù)顯示，華為在2022年和2023年分別向高通采購(gòu)了2300-2500萬(wàn)片和4000-4200萬(wàn)片面向智能手機(jī)的驍龍SoC，給高通帶來(lái)了一筆額外的收入。如果華為全面轉(zhuǎn)向麒麟芯片，高通無(wú)疑將失去這一來(lái)自華為的收入。
此外，隨著華為手機(jī)銷量的持續(xù)提升，還將會(huì)對(duì)于其他采用高通芯片的智能手機(jī)品牌的銷量產(chǎn)生排擠效應(yīng)，從而進(jìn)一步壓制高通手機(jī)芯片的銷量。
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint公布的最新數(shù)據(jù)顯示，在今年三季度的中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)，華為三季度銷量同比增長(zhǎng)37%，并以12.9%的市場(chǎng)份額位居第六名。
此前國(guó)外研究機(jī)構(gòu)Semianalysis認(rèn)為，如果華為全面采用麒麟芯片，并恢復(fù)原有的市場(chǎng)份額，預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科和高通年?duì)I收共計(jì)將受到減少高達(dá)76億美元的影響。資料顯示，2022財(cái)年高通營(yíng)收為442億美元（來(lái)自中國(guó)大陸的營(yíng)收占比高達(dá)63.62%）其中負(fù)責(zé)手機(jī)芯片銷售的部門營(yíng)收為376.77億美元；聯(lián)發(fā)科2022年總營(yíng)收達(dá)5487.96億元新臺(tái)幣，約合172億美元。
對(duì)此，Cristiano Amon在財(cái)報(bào)會(huì)上稱：“我們沒(méi)有更多的計(jì)劃出售我們的4G SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）給華為。展望未來(lái)，華為對(duì)高通的貢獻(xiàn)將非常小，但我們的安卓客戶正繼續(xù)增長(zhǎng)，這不會(huì)改變我們?cè)谥袊?guó)的安卓客戶的發(fā)展軌跡?！?/span>
值得一提的是，此前有傳聞顯示，蘋果公司在未來(lái)數(shù)年內(nèi)將會(huì)采用自研的5G調(diào)制解調(diào)器。但是，在今年9月，高通宣布與蘋果簽署了一項(xiàng)協(xié)議，將持續(xù)向其供應(yīng)5G芯片至2026年。
積極發(fā)展端側(cè)生成式AI，并進(jìn)入PC市場(chǎng)
自今年初，以ChatGPT為代表的生成式人工智能（AI）引發(fā)了市場(chǎng)的追捧，但是這類應(yīng)用主要是基于云端算力，并依賴于網(wǎng)絡(luò)連接。
所以，包括英特爾、蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等芯片廠商目前都在積極的推出支持在本地終端側(cè)運(yùn)行生成式AI大模型的處理器芯片。
在日前舉辦的2023驍龍峰會(huì)上，高通發(fā)布了最高支持100億參數(shù)大模型的智能手機(jī)芯片平臺(tái)驍龍8 Gen3，同時(shí)還推出了面向Windows PC的支持130億參數(shù)大模型的驍龍X Elite芯片平臺(tái)。
根據(jù)高通此前公布的數(shù)據(jù)顯示，驍龍X Elite首次采用了高通定制Oryon CPU，它的多線程CPU性能超過(guò)了同類x86或Arm競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
它還與領(lǐng)先的x86 CPU競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的單線程CPU峰值性能相匹配，功耗降低了68%。同時(shí)，GPU性能對(duì)比x86競(jìng)品集成的GPU也大幅提升了80%，峰值功耗降低了80%。
整個(gè)Qualcomm AI引擎還帶了了75TOPS的AI算力。
在第四財(cái)季財(cái)報(bào)電話會(huì)議中，高通高管們花了很大一部分時(shí)間說(shuō)服華爾街相信生成式AI帶來(lái)的未來(lái)的機(jī)會(huì)。
Cristiano Amon表示：“隨著我們進(jìn)入生成式人工智能時(shí)代，我們看到了前所未有的創(chuàng)新步伐。設(shè)備上的Gen AI正在與云端的 Gen AI并行發(fā)展，從而實(shí)現(xiàn)全新的用途。它有可能改變我們與設(shè)備的交互方式，使用戶體驗(yàn)更加直觀、個(gè)性化，并增加隱私性和安全性。我們已將高通確立為智能手機(jī)、下一代筆記本電腦、XR和汽車設(shè)備端Gen AI的領(lǐng)導(dǎo)者，我們已做好充分準(zhǔn)備并將從這一機(jī)會(huì)中受益?！?/p>
在談到“未來(lái)幾年對(duì)手機(jī)設(shè)備上GenAI的要求”，Cristiano Amon表示：“我們的銷量平臺(tái)與其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手有著高度的差異。首先，我們顯著提高了同類最佳NPU、CPU和GPU的AI處理性能；第二，我們正在與生態(tài)系統(tǒng)中的多個(gè)合作伙伴合作，以實(shí)現(xiàn)一系列基于消費(fèi)者生產(chǎn)力的人工智能模型在我們的平臺(tái)上本地運(yùn)行。第三，我們正在使數(shù)十億參數(shù)的第二代人工智能模型能夠在多個(gè)用例中連續(xù)并發(fā)運(yùn)行，包括多模式。”