6月29日，“蘋果5G芯片研發(fā)失敗”的話題登上熱搜，引發(fā)業(yè)界關(guān)注。
該消息來自蘋果研究專家、天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤，6月28日郭明錤發(fā)文表示，最新的調(diào)查表明，蘋果自研的iPhone5G調(diào)制解調(diào)器芯片開發(fā)可能已經(jīng)宣告失敗，因此高通將繼續(xù)成為2023年新iPhone的5G芯片獨(dú)家供應(yīng)商，供應(yīng)份額為100%。郭明錤預(yù)測(cè)，由于蘋果自研未能取代高通，高通在2023年下半年到2024年上半年的收入和每股收益可能會(huì)超過市場(chǎng)預(yù)期。
對(duì)此，6月30日，蘋果中國(guó)內(nèi)部人士對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》表示：“相關(guān)研發(fā)工作由總部負(fù)責(zé)?！睂?duì)于具體進(jìn)展，其并未透露，僅稱還需進(jìn)一步研究。
按照郭明錤的說法，盡管自研芯片的進(jìn)度受阻，但蘋果將會(huì)繼續(xù)研發(fā)自己的5G芯片，可能還需要2-3年的研發(fā)。
過去幾年，蘋果一直在努力開發(fā)自己的5G基帶芯片，甚至曾在海外招聘網(wǎng)站上發(fā)布超百個(gè)招聘基帶芯片研發(fā)的職位。郭明錤在今年1月份曾預(yù)測(cè)，蘋果2023年款的iPhone將采用自主設(shè)計(jì)的基帶芯片，而不是高通芯片，并由臺(tái)積電代工。不過，才5個(gè)月的時(shí)間這一預(yù)期就發(fā)生了變化。
對(duì)此，中國(guó)人工智能學(xué)會(huì)專家張孝榮接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示：“蘋果5G調(diào)制解調(diào)器芯片的開發(fā)已經(jīng)進(jìn)行了很長(zhǎng)時(shí)間，至今仍然沒有結(jié)果。未來幾年，蘋果后續(xù)還將與高通深度捆綁。雖然蘋果有高通為其供應(yīng)相關(guān)芯片，但按照蘋果對(duì)供應(yīng)鏈控制的風(fēng)格，其依然會(huì)追求增加一個(gè)備胎。但這個(gè)備胎計(jì)劃受到強(qiáng)大的5G專利墻阻攔，短期內(nèi)難以實(shí)現(xiàn)?！?/p>
蘋果對(duì)自研5G芯片如此迫切，與其和高通之間的恩怨有關(guān)。
2017年起，蘋果與高通因?qū)＠麊栴}開始了曠日持久的訴訟，高通起訴蘋果的iphone、ipad和Applewatch侵犯了其多項(xiàng)移動(dòng)技術(shù)專利。經(jīng)過艱難的談判，2年后，高通和蘋果發(fā)布聯(lián)合聲明稱，雙方同意放棄全球范圍內(nèi)所有訴訟，和解協(xié)議包括蘋果向高通支付一筆未披露金額的款項(xiàng)，以及一份芯片組供應(yīng)協(xié)議。高通表示，作為該協(xié)議的一部分，它與蘋果之間的授權(quán)期限為6年，還可以延長(zhǎng)兩年。
在支付不菲的費(fèi)用后，高通成為蘋果在iPhone和iPad產(chǎn)品線中的主要5G調(diào)制解調(diào)芯片供應(yīng)商。
不過這不意味著，這場(chǎng)“戰(zhàn)斗”就此徹底結(jié)束。按照蘋果公司的表述，雙方和解協(xié)議在2025年到期，或延長(zhǎng)兩年至2027年，此后它仍將面臨訴訟風(fēng)險(xiǎn)。
在該事件之后，蘋果便不斷減少高通基帶的份額，甚至一度采用英特爾的專利產(chǎn)品，但后者由于在這一領(lǐng)域欠缺成熟度，讓蘋果產(chǎn)品飽受非議，蘋果選擇了靠自己。4年前，蘋果就宣稱將推進(jìn)5G芯片的自主開發(fā)，并收購(gòu)了英特爾的相關(guān)業(yè)務(wù)，預(yù)計(jì)在2023年使用自研5G芯片，取代大部分的高通芯片供應(yīng)。
蘋果還是會(huì)繼續(xù)研發(fā)自己的5G芯片，只是需要時(shí)間而已。目前高通也不僅是一家依靠專利費(fèi)的企業(yè)了，其正加大在汽車、IoT和射頻業(yè)務(wù)的營(yíng)收，增加在GPU芯片、視覺、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的投資，以減少對(duì)手機(jī)業(yè)務(wù)的依賴，并試圖培養(yǎng)創(chuàng)新業(yè)務(wù)和多元化發(fā)展，從而抵消蘋果自研芯片等帶來的負(fù)面影響?！背彪娭菐?kù)董事長(zhǎng)孫燕飚表示。
根據(jù)高通發(fā)布的2021財(cái)年（2020年9月28日-2021年9月26日）業(yè)績(jī)，高通實(shí)現(xiàn)QTL（專利許可）業(yè)務(wù)全年?duì)I收63.2億美元，凈利潤(rùn)46.27億美元，利潤(rùn)率73%。也就是說，高通這一年僅靠對(duì)專利許可費(fèi)用的收取，就可實(shí)現(xiàn)接近50億美元的凈利潤(rùn)。
從市場(chǎng)格局來看，目前，高通、海思、聯(lián)發(fā)科、三星是基帶芯片的主要廠商。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics數(shù)據(jù)顯示，2021年全球手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)收益同比增長(zhǎng)了19.5%，達(dá)到314億美元。高通以56%市場(chǎng)份額引領(lǐng)基帶芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額為28%，三星市場(chǎng)份額為7%。聯(lián)發(fā)科、高通和紫光展銳的市場(chǎng)份額有所增加。
“雖然在5G時(shí)代，高通依然掌握眾多核心專利，但在三星、紫光展銳、華為、中興等公司的大力布局下，它們?cè)诤诵膶＠械牡匚辉桨l(fā)均衡，這也讓高通專利收費(fèi)利潤(rùn)逐漸走低。雖然門檻較高，但目前眾多電子巨頭都在不惜耗費(fèi)重金研發(fā)布局，而蘋果自研5G芯片，也是在產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)中掌控主動(dòng)權(quán)、搶占先機(jī)的表現(xiàn)?！睂O燕飚認(rèn)為。
在中國(guó)人民大學(xué)副教授王鵬看來，掌控核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)，對(duì)于企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)主動(dòng)性至關(guān)重要，國(guó)產(chǎn)企業(yè)也要更注重研發(fā)和差異化布局，具備掌握核心領(lǐng)域?qū)＠哪芰Α?/p>