激光功率器件封裝工藝被國(guó)外龍頭企業(yè)壟斷長(zhǎng)達(dá)30年之久，如何突破？
“聯(lián)手全球范圍內(nèi)的專業(yè)人士，‘打怪升級(jí)’，逐個(gè)突破，打破行業(yè)難題，完全實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。”日前，位于松山湖國(guó)際創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)社區(qū)的東莞市湃泊科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“湃泊科技”）創(chuàng)始人、總經(jīng)理安屹告訴記者，努力為半導(dǎo)體封裝行業(yè)的國(guó)產(chǎn)替代盡自己的一份力量。
據(jù)悉，湃泊科技首款產(chǎn)品“工業(yè)激光熱沉”已得到國(guó)內(nèi)一線激光客戶認(rèn)可，目前處于小批量產(chǎn)過程。未來三年，公司預(yù)計(jì)營(yíng)收分別為1億元、3億元、5億元，實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。
技術(shù)“通關(guān)”，打破行業(yè)難題
“這個(gè)是公司首款產(chǎn)品‘工業(yè)激光熱沉’，是激光功率器件的底座，基材是氮化鋁陶瓷，利用PVD技術(shù)，將不同性能的材料通過特殊的技術(shù)手段實(shí)現(xiàn)層層累加。別看只有幾毫米厚，但目前已經(jīng)有10層以上的薄膜?！蔽挥谒缮胶?guó)際創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的辦公室里，安屹拿出一個(gè)火柴盒大小、上有細(xì)小格子的黑色材質(zhì)的“盤子”告訴記者，每一層的疊加，都是一個(gè)技術(shù)難題的解決和攻克，比如導(dǎo)熱、散熱等。
據(jù)悉，PVD（Physical Vapor Deposition）即物理氣相沉積，是當(dāng)前國(guó)際上廣泛應(yīng)用的先進(jìn)表面處理技術(shù)。其工作原理是在真空條件下，利用氣體放電使氣體或被蒸發(fā)物質(zhì)部分離化，在氣體離子或被蒸發(fā)物質(zhì)離子轟擊作用的同時(shí)，把蒸發(fā)物或其反應(yīng)物沉積在基底上。
湃泊科技在2021年8月開始組建，于今年1月入駐松山湖國(guó)際創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)社區(qū)，在此之前安屹曾在國(guó)際知名IT企業(yè)以及高速增長(zhǎng)的新能源企業(yè)和激光企業(yè)積累了豐富的供應(yīng)鏈管理以及企業(yè)運(yùn)營(yíng)管理的經(jīng)驗(yàn)，對(duì)打通和整合產(chǎn)業(yè)鏈的上下游資源、聚集人才培養(yǎng)團(tuán)隊(duì)以及企業(yè)運(yùn)營(yíng)管理方面有自己深刻的理解。
包括底座在內(nèi)的激光功率器件的技術(shù)難點(diǎn)之一，在于散熱。有實(shí)驗(yàn)證明，電子元器件溫度每升高2℃，可靠性便下降10%。電子產(chǎn)品工作帶來的熱量囤積，將導(dǎo)致電子產(chǎn)品發(fā)燙、卡頓、死機(jī)甚至爆炸，電子產(chǎn)品熱管理成行業(yè)亟需解決的關(guān)鍵。
“我們通常所用的手機(jī)等電子設(shè)備，用過一段時(shí)間后產(chǎn)品性能會(huì)下降，其主要原因之一就是溫度的上升?！卑惨俦硎尽?/span>
據(jù)了解，目前，激光功率器件底座從技術(shù)到量產(chǎn)的全過程，主要掌握在國(guó)外龍頭企業(yè)手中，國(guó)內(nèi)企業(yè)還卡在量產(chǎn)環(huán)節(jié)，遲遲無(wú)法走向市場(chǎng)。
技術(shù)攻關(guān)并非朝夕可成，如何破解行業(yè)難題？
在湃泊科技里，核心團(tuán)隊(duì)包括國(guó)內(nèi)新能源、激光、半導(dǎo)體和OLED面板等企業(yè)高管，具備接地氣以及國(guó)際化雙重優(yōu)勢(shì)。
“為此，我和團(tuán)隊(duì)拜訪了全球范圍內(nèi)該領(lǐng)域的專家，形成技術(shù)的戰(zhàn)略同盟，逐個(gè)技術(shù)難點(diǎn)去解決，一個(gè)一個(gè)突破，最終完成從材料工藝到封裝全流程的自主創(chuàng)新?！卑惨俦硎?。
如同“打怪升級(jí)”一般的技術(shù)攻關(guān)，讓企業(yè)在該領(lǐng)域獲得長(zhǎng)足進(jìn)步。企業(yè)的定位是成為具備技術(shù)領(lǐng)先且性價(jià)比高的產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案，頂級(jí)精密制造工藝、高質(zhì)量產(chǎn)能的高功率激光芯片封裝及散熱整體解決方案的提供商，打破海外企業(yè)的技術(shù)封鎖和產(chǎn)品壟斷，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化替代。
將迎爆發(fā)式增長(zhǎng)
強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力引來金融機(jī)構(gòu)和多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)的強(qiáng)烈關(guān)注?！艾F(xiàn)在公司的股東包含東莞科技創(chuàng)新金融集團(tuán)，以及芯片、設(shè)備、光通信行業(yè)4家上市公司等以及創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)成員?！卑惨俦硎尽?/span>
核心工藝和技術(shù)的突破，加速產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)度。據(jù)悉，湃泊首款產(chǎn)品工業(yè)激光熱沉已得到國(guó)內(nèi)一線激光客戶的認(rèn)可，目前處于小批量試產(chǎn)過程?！昂蛧?guó)內(nèi)某激光客戶有多次的技術(shù)溝通，產(chǎn)品性能可以滿足生產(chǎn)所需?！卑惨俦硎?。
“可以自豪地說，公司未來目標(biāo)是要成為國(guó)內(nèi)高功率芯片封裝及散熱細(xì)分領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，打破國(guó)外企業(yè)的技術(shù)封鎖和產(chǎn)品壟斷?！卑惨俦硎?，下一步公司會(huì)開發(fā)出一款適用于激光雷達(dá)的高功率熱沉產(chǎn)品，拓展到激光雷達(dá)散熱領(lǐng)域。
同步，該公司正在緊鑼密鼓地推進(jìn)新的設(shè)備和廠房的安裝，已累計(jì)投資2000萬(wàn)元。根據(jù)規(guī)劃，2022年投資額累計(jì)達(dá)到5000萬(wàn)元，用于研發(fā)和生產(chǎn)。
“相比于同行，我們擁有性能更優(yōu)，價(jià)格更低的優(yōu)勢(shì)。在當(dāng)前國(guó)產(chǎn)替代的時(shí)代背景下，接下來幾年內(nèi)，公司將形成快速飆升的發(fā)展態(tài)勢(shì)?！卑惨賹?duì)公司的發(fā)展充滿信心，按當(dāng)前計(jì)劃，未來三年預(yù)計(jì)營(yíng)收分別為1個(gè)億，3個(gè)億，5個(gè)億，目標(biāo)2027年前申請(qǐng)IPO上市。
“松山湖國(guó)際創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)社區(qū)也給企業(yè)的發(fā)展提供了充足的條件，包括技術(shù)合作、設(shè)備租賃、人才培養(yǎng)等。在松山湖科學(xué)城，公司的發(fā)展可謂如魚得水、如虎添翼?！卑惨贋樗缮胶茖W(xué)城的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)氛圍大大點(diǎn)贊。